Notebook graphics card thermal pad copper tablets copper tablets copper copper gasket 15MM * 15MM gasket

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具体使用方法请看视频描述。

需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU/南北桥的接触之间空隙大,生产商为了解决这个问题,用柔软的导热垫填充到空隙中,由于导热垫的导热系数低,导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。
如果是这种情况,可以使用铜片代替导热垫,就是“硅脂+铜片+硅脂”这样改造。

如果没有上述情况,硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片,有可能会影响到散热器的平整,最后影响散热。
加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙,代替垫片,并且能提高散热的性能。
如果核心与散热件之间没有缝隙,你只要更换导热硅脂就可以了。